近期，OPPO正式發(fā)布了全新的旗艦級(jí)真無(wú)線降噪耳機(jī)Enco X3，主打丹拿共研雙單元超清音質(zhì)、50dB深海降噪效果和不限設(shè)備 的空間音頻。Enco X3內(nèi)部元器件高度集成化，其中，充電盒主板采用了思遠(yuǎn)半導(dǎo)體藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)解決方案SY8809，耳機(jī)采用了思遠(yuǎn)半導(dǎo)體電源管理PMIC SY5501。
OPPO Enco X3的充電盒中集成有雙芯串聯(lián)的鋰電池、無(wú)線充電線圈和主板。主板上主要有藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)解決方案芯片、無(wú)線電源接收器、LED指示燈和鋰電池保護(hù)IC。而Enco X3耳機(jī)里為發(fā)聲單元、鋰電池和主板，主板上搭載了IMU與骨傳導(dǎo)二合一芯片、藍(lán)牙音頻芯片、電源管理PMIC和MEMS麥克風(fēng)等OPPO Enco X3充電盒中的充電倉(cāng)解決方案和耳機(jī)中的電源管理PMIC均來(lái)自思遠(yuǎn)半導(dǎo)體，前者型號(hào)為SY8809，后者為SY5501。
— 思遠(yuǎn)半導(dǎo)體SY8809藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)解決方案 — 
SY8809芯片內(nèi)部集成充電模塊和放電模塊， 充電模塊采用NVDC架構(gòu)，電池端充電電流I2C可以調(diào)節(jié)；放電模塊輸出電壓I2C可以調(diào)節(jié)，集成兩路輸出限流開(kāi)關(guān)，提供了獨(dú)立的負(fù)載存在檢測(cè)和負(fù)載插入檢測(cè)，同時(shí)支持輸出電流檢測(cè)。芯片集成NTC保護(hù)功能，更安全的對(duì)電池進(jìn)行充放電。 SY8809集成了標(biāo)準(zhǔn)的I2C接口和中斷信號(hào)，方便實(shí)現(xiàn)芯片和MCU之間的通訊，控制充電、放電功能。SY8809集成了通訊端口，可以實(shí)現(xiàn)MCU到耳機(jī)端的高速通信，非常適合藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)的設(shè)計(jì)，高集成度極大簡(jiǎn)化了外圍電路和元器件，為藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用提供了簡(jiǎn)單易用的方案。SY8809采用的封裝形式為QFN4x4-24。
— 思遠(yuǎn)半導(dǎo)體SY5501電源管理PMIC —
SY5501電源管理PMIC是一款專門(mén)為T(mén)WS耳機(jī)設(shè)計(jì)的芯片，提供一套充電和隔離通訊的完美解決方案。芯片集成了線性充電管理、放電保護(hù)、（倉(cāng)與耳機(jī)）單線雙向數(shù)據(jù)通信以及I2C通訊接口，方便用戶實(shí)現(xiàn)耳機(jī)充放電管理和協(xié)議通訊。 SY5501最大充電電流外部電阻可調(diào)，同時(shí)支持恒流充電ICC、浮充電壓VFLOAT檔位I2C調(diào)節(jié)；芯片集成NTC檢測(cè)和保護(hù)功能，更安全地對(duì)電池進(jìn)行充放電管理。SY5501帶有電池放電保護(hù)和shipmode功能，可以實(shí)現(xiàn)耳機(jī)系統(tǒng)低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳機(jī)充電倉(cāng)可以通過(guò)VIN發(fā)送指令控制SY5501，實(shí)現(xiàn)對(duì)耳機(jī)主控的開(kāi)關(guān)機(jī)和復(fù)位操作。SY5501還支持智能識(shí)別在倉(cāng)/離倉(cāng)狀態(tài)，并主動(dòng)通知耳機(jī)主控。
思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的電源管理類芯片目前已被字節(jié)跳動(dòng)、一加、小米、JBL、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、聯(lián)想、傳音、倍思、科大訊飛、用維、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿視、Skullcandy、vivo、QCY、猛瑪、聲闊、綠聯(lián)、realme、魅族、百度、網(wǎng)易、哈曼、萬(wàn)魔、233621、魔宴、創(chuàng)新科技等國(guó)內(nèi)外知名品牌采用。
Enco X3是OPPO最新款的旗艦級(jí)真無(wú)線耳機(jī)，致力于打造千元內(nèi)最強(qiáng)音質(zhì)與降噪的產(chǎn)品，帶來(lái)了Hi-Res與QQ音樂(lè)的全認(rèn)證音質(zhì)和50dB的深海降噪表現(xiàn)，其充電盒內(nèi)部采用思遠(yuǎn)半導(dǎo)體SY8809芯片，SY8809集成充電模塊和放電模塊，簡(jiǎn)化了外圍電路與元器件。同時(shí)，Enco X3耳機(jī)主板上也采用了思遠(yuǎn)SY5501電源管理PMIC ——一款專門(mén)為T(mén)WS耳機(jī)設(shè)計(jì)的芯片，提供充電和隔離通訊的完美解決方案。
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